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掌握高階封測市場關鍵技術與商機:BGA,CSP,Flip Chip,WLP

隨著終端產品快速發展，和IC製程持續微縮（Shrinks），傳統封測如SO、PLCC、DIP等， ... 必須邁向BGA、CSP、Flip Chip、WLP、無鉛封裝與SoC、晶圓級測試等先進封測技術.

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