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半導體產業最關鍵一環：封測！你對他了解多少

半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。通常來講，來自晶圓前道工藝的晶圓先在前段工藝（FOL）中被切割為小 ...

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