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什麼是IC封測：封裝與測試的流程步驟 - StockFeel 股感

積體電路的封裝前測試是將測試用的電訊號，經由探針卡的某些針腳輸入金屬黏著墊（Bond pad），再流入晶粒內的CMOS 中，經過數百萬個CMOS 運算後的結果再由 ...

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