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驅動IC測試 - Chipbond Website

半導體元件的測試通常可區分為裸晶測試(封裝前測試) CP (chip probe)與最終測試(封裝後測試) FT (final test)。 ○裸晶針測:CP (Chip Probing) 將晶片上的晶粒根據設計的電 ...

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