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半導體封裝- 維基百科，自由的百科全書

當半導體元元件核心或積體電路等從晶圓上刻蝕出來並切割成為獨立的晶粒以後，在積體電路封裝階段，將一個或數個晶粒與半導體封裝組裝或灌封為一體。 ... 是不能測試及使用的.

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