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台積電憑藉CoWoS 寡占先進封裝市場，傳統封測廠端出哪些 ...

為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求，高階晶片走向小晶片設計、搭載HBM 記憶體已是必然，因此封裝型態也由2D 邁向2.5D、3D。

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