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圖-3展示了一個從晶圓廠(Wafer Fab)出來的晶圓，上面布滿了矩形的晶片，有切割槽的痕跡。 2．磨片(Backgrinding)：. 晶圓出廠時，其厚度通常都在0.7mm左右 ...

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