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IC封裝／測試工程師證照、薪水行情、職務必備條件

工作內容 · 做IC晶圓測試，晶片電性功能測是使IC進入封裝前能先行過濾出電性功能不良的晶片以降低IC成品不良率 · 將加工完成之晶圓晶切割後之晶粒以塑膠、陶磁、金屬等材料 ...

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