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新電子 03月號/2020 第408期 - 第 104 頁 - Google 圖書結果

多維度雜訊將比過往的訊號干擾更加難以處理,因此除了EDA廠商須提供IC設計廠更多樣化的模擬工具 ... 未來IC封測廠將會有部分產品及技術與IC製造廠或是 EMS廠重疊的情形, ...

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