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【芯觀點】臺積電CoWoS委外的oS：OSAT、Fab終結對峙？

“完成CoW層級封裝說到底也還是晶片，仍需要連線基板，代工廠自己做需要很大產能。” 而相對於代工廠，封測廠的優勢在於，在晶片倒裝等基板層級的連線技術上 ...

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