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半導體高階封測轉往3D，凌華結合「機器視覺」與「運動控制 ...

5G、AI 晶片為了做到高性能、高整合度和低功耗，連帶推升傳統封裝與測試 ... 凌華科技智能機械事業中心產品經理蔡承育表示，封測廠迎戰3D IC 等高階 ...

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