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掌握高階封測市場關鍵技術與商機:BGA,CSP,Flip Chip,WLP

以AMD例，AMD過去都在自有廠內進行晶片封裝、測試，現在則把晶片組後段Flip Chip封裝委外給台灣日月光、悠立代工，部份BGA的產品也開始委外給日月宏代工，顯示IDM廠基於 ...

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