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由封測大廠併購事件看兩岸半導體產業競合態勢

Fab-lite：IDM廠減少. 在自家晶圓廠投片並釋出. 訂單Ƕ. 資料來源Ǻ工研院IEKȐ2015/11ȑ. 封裝測試為半導體晶片出貨前最後程序. 近15年來IDM積極Fab-lite或合資封測廠.

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