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鴻海轉投資青島封測廠10月量產攻晶圓級封裝 - 中央社

鴻海積極布局半導體高階封測，轉投資中國山東青島新核芯科技預計最快10 月量產，主要布局晶圓級封裝（WLP）與測試服務。

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