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半導體產業鏈簡介

IC製造的流程是將晶圓廠所做好的晶圓，以光罩印上電路基本圖樣，再以氧化、擴散、CVD、 ... 目前ABF載板新訂單的交期已拉長至30周以上，嚴重拖後封測廠產能供給時程。

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