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TWI445626B - 製造軟性元件的方法

由於密著層包含密著促進劑，可分別與軟性基材和硬性載板產生化學鍵結，因此，即使不使用黏合劑(binder)，仍可將軟性基材層與該硬性載板有效固定。

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