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中國半導體在地化最大受惠者:家登 - 鉅亨

預計2024 年極紫外光光罩盒(EUV Pod) 市場需求量將會是2021 年的五倍。家登憑藉對材料及製程熟悉度建立技術及專利門檻，目前全球僅家登與美商Entegris ...

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