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三星宣布推出H-Cube 2.5D 封裝解決方案，瞄準HPC、AI 等市場

三星11 日宣佈，推出全新2.5D 封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），針對需要高性能和大面積封裝技術的高性能計算（HPC）、 ...

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