新電子編輯部 ... 例如台積電的CoWoS,要面對的技術挑戰,主要是在對位(Alignment)上。因為隨著晶片封裝尺寸越來 ... 陸得斯可用非常宏觀的角度來看整個封測產業的趨勢。
確定! 回上一頁