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聯華林德與宇川精密材料共同開發新半導體材料 - DigiTimes

由於3D NAND在存儲層中的堆疊層成長，從而增加了存儲孔的高度，因此TSA的使用正在成長。 聯華林德和宇川精密科技結合雙方在化學、製程技術及先進分析上加 ...

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