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行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 - IR

近來，更由於Au 的凸塊銲接(stud-bump bonding, SBB)技術發展， ... 吳子嘉教授實驗室、交大材料陳智教授實驗室與中興化工陳志銘教授實驗室仍有多位學生參與，顯見.

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