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成大「3奈米元件技術與半導體應用研討會」想像未來世界發展

不過，3D堆疊技術仍面臨著挑戰，材料是其中之一，以導體來說，銅是最好，但20奈米以下就不是最好，研究上銅已被其他材料超越。孫元成認為，半導體發展奈米級的材料很重要， ...

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