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宜特IC 晶片背面電路修補技術突破7 奈米製程 - LINE TODAY

製程演進 下，FIB 電路修補的挑戰. 隨著摩爾定律，半導體製程從1 微米（um）、0.5 微米（um）、0.13 微米（um）不斷微縮到奈米（nm）等級，如此先進 ...

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