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「寬能隙」 半導體的現在與未來

代半導體——以碳化矽(SiC) 和氮. 化鎵(GaN) 為首的二元III-V 族「寬 ... 智慧手機採用率及寬能隙功率設 ... 良率. 約60%. 因基板比Si 容易處理，良率較高.

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