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半導體產業鏈簡介

企業籌資更便捷 大眾投資更穩當 ... 的晶圓，經切割過後的晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。

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