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第一章緒論本章節說明本研究應用實驗設計(DOE-Design of ...

(ODF 是大尺寸液晶面板主流的製程). 4. LCM 模組段：Driver IC bonding, PCB bonding, 組裝(背光板,鐵塑件等),. 包裝出貨。 3.2.1 前段Array---TFT/CF [1].

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