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光通信芯片和北斗芯片等项目亮相，芯力量初赛第五场再获满堂彩

本次路演主要聚焦半导体设备、光通信芯片、毫米波雷达和北斗芯片四大热门赛道。 ... 公司的主要产品可分为晶圆减薄机，晶圆抛光机，以及晶圆传输三类，并且逐步规划 ...

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