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迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上)

銅箔 材料在過去的定位僅為電路板各元件間的導通材料，其厚度、表面粗糙度、機械性質等也僅因應用方面不同而有所差異，但隨著傳輸速率需求及相應產品規格的 ...

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