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智慧手機、軟性電路板、產品輕薄化- 產業技術評析

應用 於軟板的上游主要原材料包括：聚亞醯胺(PI)、電解銅箔與壓延銅箔，統計2014年全球PI的市場規模約有6.09億美元，電解銅箔的市場規模約有1.14億美元， ...

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