軟式壓力墊:尺寸6”~70”,35℃常溫下使用,1024顆壓力感測器,最小空解析度9mm,適合壓合機平整度檢測,水壓分布檢測,晶圓拋光機檢測,晶圓壓合機(wafer bonding) ...
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