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《熱門族群》明年供給吃緊加劇ABF載板三雄勁揚- 上市櫃

由於Chiplet設計的所需單顆ABF載板層數與面積提升，嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）設計使ABF載板生產難度提升，今年ABF載板供給缺口擴大至14％、帶動價格 ...

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