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高玻纖輕薄強固機殼的技術發展與應用 - 電子時報

傳統塑膠製程容易在表面有浮纖，造成不平滑以及組件之間結合線明顯的情況，神基高玻纖機殼採用RHCM高亮無痕製程技術，表面鍍上約50nm厚度的樹脂，沒有浮纖 ...

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