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實用IC封裝 - 第 52 頁 - Google 圖書結果

的塑膠載板表面,在壓模成型時用同一個模穴把所有晶片封在同一個膠塊中,之後再用切割的方式把不同晶片分開,依此製程設計可以得到投影面積更小的 BGA ,由於其生產效率較 ...

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