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人工智慧輔助三維積體電路之堆疊設計分析 - 成功大學

一般3DIC或SIP設計流程為先有想法定義產品，設計師定義規. 格電路圖設計等再交由製造廠洗版、製程等反覆的開發測試. 完成產品。而我們團隊所扮演的角色為利用簡單的類 ...

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