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Page 52 - 異質整合當道材料接合應力強度備受矚目

50 交替的薄材料層組成，運用製程技術盡量堆疊最多的層數。 ... 2022年8月最主要採用3D晶片堆疊的終端市場應用是記憶體——其中， 高頻寬記憶體(HBM)是最顯著的例子。

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