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電子元件立體封裝技術:整合成形立體基板,封裝材料類 - CTIMES

整合成形立體基板（MID）是在樹脂材質射出成形元件表面製作銅箔圖案，接著將電子 ... 二所示微細複合加工技術（MIPTEC），透過材料內部填充物（Filler）種類、配合量、 ...

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