現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有LTCC、HTCC、DBC、DPC 四種,其中HTCC 屬於較早期發展之技術,但由於其較高的製程溫度(1300~1600℃),使其電極材料的選擇受限,且 ...
確定! 回上一頁