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高壓噴射樁應用於高雄鼓山區潛層土壤地質改良之調查研究

博碩士論文下載網，在各種工法評估後，採用高壓噴射灌漿工法來進行地盤改良，設計改良樁徑為1m之高壓噴射灌漿樁，改良深度為GL-5.75m～15.0m 改良率設計為Ir=8.7%。

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