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《半導體》外資不挺日月光續跌- 上市櫃 - 旺得富理財網

晶圓級封裝部分，扇出型30um晶片厚度研磨前切割技術、晶圓高精準度(+/- 2um)的研磨技術、晶圓穿導孔、玻璃基板封裝、晶圓級晶片尺寸六面保護封裝技術 ...

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