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功率芯片晶圆专家纪要 - 正文

循摩尔定律的发展趋势。相对而言，氮化镓的投资门槛较低，主要集中在. 前端外延片的制备、氮化镓材料生长、晶圆制造设备等，整体可兼容现有. 硅晶圆 ...

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