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半導體構裝製程簡介

□單就IC外面之封裝材料而言，又可分為陶瓷、塑. □單就外面之封裝材料而言又可分 ... □ 封膠(M ldi ). □ 封膠(Molding). 封膠最主要是要將晶粒與外界隔離，以避. 免其上 ...

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