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今天小編來為大家介紹一下在半導體封裝製程中EMC材料的 ...

... 材料的技術發展應用 □固態模封材料(Epoxy Molding Compound)，簡稱EMC，主要由環氧樹脂、酚醛樹脂、 矽惟粉等組成，是發展最早也最成熟的封裝材料之一，

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