你即將離開本站

並前往https://www.taichem.net/pro_sem.html

半導體封裝材料

高可靠度雷射解黏膠材，產品具高耐化性，耐蝕刻液酸鹼特性，及低能量功率解黏能力。專業class 100無塵室，提供12吋玻璃晶圓塗佈代工，滿足不同CTE、TTV 、 厚度及落塵規格 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「固態模封材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. molding封膠
    4.
  4. molding compound成分
    5.
  5. 液態封裝材料
    6.
  6. 半導體封裝材料
    7.
  7. molding compound製程
    8.
  8. epoxy molding compound成分
    9.