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IC封裝材料的問題包括PTT、Dcard、Mobile01，我們都能挖掘 ...

先進半導體封裝分為固態模封材料及液態模封材料，模封材料(Epoxy Molding Compound; EMC)主要是由環氧樹脂、酚醛樹脂、觸媒、二氧化矽微粉等組成. 於tw.kelly-eco.com ...

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