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電子灌封（灌膠）工藝技術

... 封料的黏度極低。爲瞭減少芯片與封裝材料間産生的應力，封裝材料的模量不能太高。而且爲瞭防止界麵處水分滲透，封裝材料與芯片、基闆之間應具有很好的 ...

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