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Package 系列技術文件-產業觀察｜全面解讀系統級封裝（SiP）

物聯網的兩大驅動因素是感測器成本的降低，以及多晶片封裝和模組的低成本。市場 ... 在Iphone 6 中，觸控晶片有兩顆，分別由Broadcom 和TI 提供，而在6S 中，將這兩顆封在了 ...

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