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一種新的有的高硬度，並且能夠直接接觸的封裝材料被開發

因為樹脂是一種低應力類型，適用於需要切割的設備，並作為灌封材料。 •通過添加 ... 中等粘度，適用於插入模塑和切割的包裝。 •抗裂性. •通過添加無機填充料可改變粘性 ...

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