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封裝技術

封蓋（或封裝成型） 把裝有積體電路或分立器件晶片的外殼（或引線框架）封蓋、密封（或模封成型）。 ... 封材料，套用要求提高LED的內、外部量子效率。常規Φ5mm型LED封裝是 ...

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