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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢

• 半導體封裝材料以轉移型模封材料(Transfer mold)以及壓縮型模封材料 ... M:固態模封材料. S:載板. W:連接線. G:玻纖布. C:銅箔. CCL:銅箔基板. 資料來源 ...

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