你即將離開本站

並前往https://ir.nctu.edu.tw/bitstream/11536/66556/2/580502.pdf

矽氧烷與亞醯胺改質之環氧樹脂製備、交聯行為

近來由於材料技術及. 模封製程的改善，再加上真空系統等新製程的導入，使得固態模封製程亦可成功的運用. 在覆晶構裝底部充填材料製程上(如Fig. 5 所示)。 Figure 5 覆晶構 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「固態模封材料」的人也找了：

  1. 封裝材料環氧樹脂
    2.
  2. 封裝材料介紹
    3.
  3. molding封膠
    4.
  4. molding compound成分
    5.
  5. 液態封裝材料
    6.
  6. 半導體封裝材料
    7.
  7. molding compound製程
    8.
  8. epoxy molding compound成分
    9.